SMT加工中錫膏印刷是一道較為重要的加工環節，并且也是SMT貼片整體加工過程中靠前的加工工藝，錫膏印刷的品質與很多因素有關，但是影響較大的還是鋼網和刮刀這兩個直接工具。這里廣晟德主要為大家分享一下錫膏印刷機刮刀對印刷質量的影響。

錫膏印刷機

1、錫膏印刷機刮刀速度對印刷質量的影響

錫膏印刷機刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大，同樣，刮刀的速度很快，錫膏的黏度就越小，調節這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數。

錫膏印刷機刮刀工作原理

2、錫膏印刷機刮刀的壓力對印刷質量的影響

錫膏印刷機刮刀的壓力對印刷影響很大，壓力太大會導致錫膏印的很薄，理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈，刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。

錫膏印刷機刮刀角度

*、錫膏印刷機刮刀的寬度對印刷質量的影響

如果錫膏印刷機刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費，一般刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）加上*0MM左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模版上。